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<p>광전 모듈(1)은 다양한 회로(200)를 가진 캐리어-기판층(10)을 포함하고, 상기 회로는 캐리어-기판층(10)에서 또는 캐리어-기판층 상에서 프론트엔드 공정에서 웨이퍼레벨로 예비 구조화된다. 캐리어-기판층(10)상에 발광 다이오드(100)가 배치되고, 상기 발광 다이오드의 방출 특성, 밝기, 색은 상기 캐리어-기판층(10)에/캐리어-기판층상에 통합된 회로(200)에 의해 제어된다. 복수개의 광전 모듈(1, 2, 3)의 접속에 의해, 색 충실도 및 조광도와 관련하여 뛰어난 특성을 가지는, 최고 패킹 밀도의 모듈 조립체가 구현된다. 상기와 같은 모듈 조립체의 개별 광전 모듈은 자율적으로 또는 결합된 상태로 서로 동조되거나 환경에 동조될 수 있다.</p> |
