发明名称 SMD焊接用的夹具
摘要 本发明提供一种SMD焊接用的夹具,包括两个部分:第一部分包含三层,第一层为盖板固定层,第二层为封帽环固定层,第三层为管座定位层;上述三层依次合并在一起,形成一个整体;第二部分为底座;在盖板固定层上开有一个或多个盖板定位孔,每个盖板定位孔的尺寸与盖板的外形尺寸相同,盖板固定层的厚度同盖板的厚度;在封帽环固定层上开有一个或多个封帽环定位孔,各封帽环定位孔与盖板固定层上的各盖板定位孔一一对准,且几何中心相同;每个封帽环定位孔的尺寸与管座上的封帽环的外形尺寸相同;在管座定位层上开有一个或多个管座定位孔,各管座定位孔与盖板固定层上的各盖板定位孔一一对准。该夹具能够在封帽过程中使得盖板和封帽环对位准确。
申请公布号 CN104191138B 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201410450277.4 申请日期 2014.09.04
申请人 无锡华普微电子有限公司 发明人 封海;周一峰;徐丽赟;窦云轩
分类号 B23K37/04(2006.01)I;B23K11/36(2006.01)I 主分类号 B23K37/04(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人 殷红梅
主权项 一种SMD焊接用的夹具,其特征在于,包括两个部分:第一部分包含三层,第一层为盖板固定层(4),第二层为封帽环固定层(5),第三层为管座定位层(6);上述三层依次合并在一起,形成一个整体;第二部分为底座(7);在盖板固定层(4)上开有一个或多个盖板定位孔(41),每个盖板定位孔(41)的尺寸与盖板(3)的外形尺寸相同,盖板固定层(4)的厚度同盖板(3)的厚度;在封帽环固定层(5)上开有一个或多个封帽环定位孔(51),各封帽环定位孔(51)与盖板固定层(4)上的各盖板定位孔(41)一一对准,且几何中心相同;每个封帽环定位孔(51)的尺寸与管座(1)上的封帽环(2)的外形尺寸相同;封帽环固定层(5)的厚度同封帽环(2)的厚度;在管座定位层(6)上开有一个或多个管座定位孔(61),各管座定位孔(61)与盖板固定层(4)上的各盖板定位孔(41)一一对准,各管座定位孔(61)的尺寸大于管座(1)的外形尺寸;管座定位层(6)的厚度同管座(1)的高度;底座(7)为一平板。
地址 214035 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号