发明名称 一种硅胶与PC复合成型手机壳及其生产工艺
摘要 本发明公开了一种硅胶与PC复合成型手机壳,从内到外依次包括:PC层、粘着剂层、硅胶层和油墨层,所述粘着剂层将所述PC层与所述硅胶层粘合在一起,在所述硅胶层的外侧涂覆有油墨层;利用PC塑料和硅胶复合而成的手机壳,手感柔软,表面均匀一致,耐磨,粘结强度好;本发明还公开了一种用于制作上述手机壳的生产工艺,包含如下几个步骤:注塑成型,钝化处理,粘着剂涂覆,硅胶原材料准备,油压成型,打磨,喷涂。通过上述方式,本发明能够解决硅胶与PC塑料两种材料难以结合的困难,从而使得硅胶与PC复合成型的手机壳兼具刚性强度和柔软弹性的综合性能,且颜色丰富、做工精细。
申请公布号 CN105109038A 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201510564978.5 申请日期 2015.09.08
申请人 山景雷特乐橡塑科技(苏州)有限公司 发明人 魏俊峰;唐新华
分类号 B29C65/54(2006.01)I;B24B9/20(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I 主分类号 B29C65/54(2006.01)I
代理机构 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人 付春霞
主权项 一种硅胶与PC复合成型手机壳,其特征在于:从内到外依次包括:PC层、粘着剂层、硅胶层和油墨层,所述粘着剂层将所述PC层与所述硅胶层粘合在一起,在所述硅胶层的外侧涂覆有油墨层;其中所述PC层的厚度范围为0.65mm~0.75mm,所述粘着剂层的厚度范围为5μm~8μm,所述硅胶层的厚度范围为0.35mm~0.45mm,所述油墨层的厚度范围为18μm~22μm。
地址 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇枫江路(金长路)158号