发明名称 采用HVLED的低发热功耗车灯电子电路
摘要 本发明的目的是提供一种采用HVLED的低发热功耗车灯电子电路,使用HVLEDs光源模组L并将输出电流设定在10~50mA,可有效降低LED内阻发热功耗,省去散热器成本;另外驱动芯片A采用Flyback反激式S升压拓扑可实现比输入电压大10倍左右的输出电压,可自由匹配负载,同时又自带隔离短路保护;更能够避免LED灯珠早期老化而引起的光衰,以此实现未来LED车灯能够在节能和成本上全面取代卤素车灯。
申请公布号 CN105120556A 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201510516197.9 申请日期 2015.08.21
申请人 马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司 发明人 何英超
分类号 H05B37/02(2006.01)I 主分类号 H05B37/02(2006.01)I
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人 胡定华
主权项 一种采用HVLED的低发热功耗车灯电子电路,其特征在于:包括有HVLEDs光源模组L,两个电阻(R1和R2),因肖特基二极管D1,电容C1,电源V1,具有一次侧和二次侧的变压器T1,开关管M1,驱动芯片A;所述驱动芯片包括有高传感阳极A1、高传感阴极A2、断开模块A3和电流检测模块A4;所述HVLEDs光源模组L串联着电阻R2,所述HVLEDs光源模组L和电阻R2并联着电容C1;所述HVLEDs光源模组L和电阻R2以及电容C1共同串联着因肖特基二极管D1和变压器T1的二次侧;变压器T1的一次侧一端连着电源V1的正极,变压器T1的一次侧另一端串联有开关管M1和电阻R1;电源V1的负极接地,电阻R1接地;所述电阻R2的正极和负极分别连接着驱动芯片A的高传感阳极A1和高传感阴极A2;所述开关管M1连接在驱动芯片A的断开模块A3上;所述电阻R1的接入端连接在驱动芯片A的电流检测模块A4上。
地址 241000 安徽省芜湖市经济技术开发区桥北工业园上闸路5号
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