| 发明名称 | 光电组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于生产光电组件的方法，包括步骤：提供具有载体表面的载体，所述载体表面的第一横向区段相对于所述载体表面的第二横向区段抬升；在所述载体表面上布置具有第一表面和第二表面的光电半导体芯片，所述第一表面朝向所述载体表面；以及形成包括面朝所述载体表面的上侧和与所述上侧相对地布设的下侧的模制主体，所述半导体芯片被至少部分地嵌入在所述模制主体中。 | ||
| 申请公布号 | CN105122480A | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201480022832.1 | 申请日期 | 2014.02.06 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | S.伊莱克;H-J.卢高尔;J.莫斯布格尔;M.扎巴蒂尔;T.施瓦茨;T.瓦格赫塞 |
| 分类号 | H01L33/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张涛;刘春元 |
| 主权项 | 一种用于生产光电组件（10，20，30，40，50）的方法，具有以下步骤：‑提供具有载体表面（110、2110）的载体（100、2100），所述载体表面（110、2110）的第一横向区段（111、2111、2113）相对于所述载体表面（110、2110）的第二横向区段（112、2112、2111）是抬升的；‑在所述载体表面（110、2110）上布置具有第一表面（210）和第二表面（220）的光电半导体芯片（200），其中，所述第一表面（210）朝向所述载体表面（110、2110）；‑形成具有朝向所述载体表面（110、2110）的上侧（310、1310、2310）和与所述上侧（310、1310、2310）相对的下侧（320、325）的模制主体（300、1300、2300），所述半导体芯片（200）被至少部分地嵌入在所述模制主体（300、1300、2300）中。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||