| 发明名称 | 一种OLED薄膜封装结构及其封装方法、显示装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种OLED薄膜封装结构及其封装方法、显示装置，该封装结构包括：衬底基板；位于衬底基板上的OLED器件；覆盖OLED器件的第一钝化层；其中，第一钝化层上远离OLED器件的一面包括至少一个减薄区，减薄区的厚度小于第一钝化层的厚度。通过上述方式，本发明能够增强柔性OLED器件封装部分的弯折性能。 | ||
| 申请公布号 | CN105118927A | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201510377349.1 | 申请日期 | 2015.07.01 |
| 申请人 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 发明人 | 余威 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | 一种OLED器件封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：衬底基板；位于所述衬底基板上的OLED器件；覆盖所述OLED器件的第一钝化层；其中，所述第一钝化层上远离所述OLED器件的一面包括至少一个减薄区，所述减薄区的厚度小于所述第一钝化层的厚度。 | ||
| 地址 | 518006 广东省深圳市光明新区公明办事处塘家社区观光路汇业科技园综合楼1第一层B区 | ||