发明名称 转盘式真空打孔装置
摘要 本发明公开了一种转盘式真空打孔装置,包括一打孔机本体,所述打孔机本体上安装有打孔钻头,所述打孔机本体上设有工作台,还包括一转盘和若干中空定位块,所述转盘转动定位在所述工作台的上方,所述定位块固定在所述转盘上,所述定位块的中间设有一定位槽,所述定位槽中设有若干小孔,所述定位槽的侧壁设有一抽气口和充气口,所述打孔机本体上靠近所述钻头的位置固设一红外发射器,所述定位块上固设一红外感应器,所述红外感应器位于所述红外发射器的下方,该转盘式真空打孔装置能够提高打孔效率,实现转动化打孔。
申请公布号 CN105108195A 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201510559548.4 申请日期 2015.09.07
申请人 苏州恩欧西精密机械制造有限公司 发明人 杨文杰
分类号 B23B39/00(2006.01)I;B23Q1/25(2006.01)I;B23Q3/06(2006.01)I;B23Q3/08(2006.01)I 主分类号 B23B39/00(2006.01)I
代理机构 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人 李阳
主权项 一种转盘式真空打孔装置,包括一打孔机本体,所述打孔机本体上安装有打孔钻头,所述打孔机本体上设有工作台,其特征在于:还包括一转盘和若干中空定位块,所述转盘转动定位在所述工作台的上方,所述定位块固定在所述转盘上,所述定位块的中间设有一定位槽,所述定位槽中设有若干小孔,所述定位槽的侧壁设有一抽气口和充气口,所述打孔机本体上靠近所述钻头的位置固设一红外发射器,所述定位块上固设一红外感应器,所述红外感应器位于所述红外发射器的下方。
地址 215129 江苏省苏州市高新技术产业开发区前桥路253号