发明名称 |
一种电路板的激光切割打孔机 |
摘要 |
一种电路板的激光切割打孔机,涉及激光应用于电路板切割打孔技术领域。包括放置电路板的工作台、导轨装置、切割光路总成、打孔光路总成及控制系统;导轨装置上安装切割光路总成和打孔光路总成,切割光路总成的切割激光头和打孔光路总成的打孔激光头既能作X向也能作Y向移动;打孔光路总成还包括调焦装置。同现有技术相比,本实用新型的有益效果是:采用激光切割,速度快,效率高。通过调焦装置焦成不同粗细的激光束,能自动打出大小不同的孔,不需更换钻头,自动化水平高,进度快,加工效率高。功能齐全,切割和钻头配装在一起,一台机同时具备切割和打孔功能。操作灵活,自动化水平高。 |
申请公布号 |
CN204818446U |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
申请号 |
CN201520089096.3 |
申请日期 |
2015.02.09 |
申请人 |
湖北友邦电子材料有限公司 |
发明人 |
邓玉泉 |
分类号 |
B23K26/38(2014.01)I;B23K26/382(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/046(2014.01)I;B23K101/42(2006.01)N |
主分类号 |
B23K26/38(2014.01)I |
代理机构 |
东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 |
代理人 |
张作林 |
主权项 |
一种电路板的激光切割打孔机,其特征在于:包括放置电路板的工作台、导轨装置、切割光路总成、打孔光路总成及控制系统;导轨装置上安装切割光路总成和打孔光路总成,导轨装置包括两条X向导轨及一条Y向导轨,所述Y向导轨架设在两条X向导轨上, Y向导轨能在两条X向导轨上沿X向移动;切割光路总成包括切割激光头,切割激光头配装在Y向导轨上并能沿Y向导轨移动,致使切割激光头既能作X向也能作Y向移动;打孔光路总成包括打孔激光头,打孔激光头配装在Y向导轨上并能沿Y向导轨移动,致使打孔激光头既能作X向也能作Y向移动;控制系统包括存贮模块及控制模块,切割光路总成和打孔光路总成皆与控制系统导电连接,控制系统依据输入指令,从存贮模块调取数据对切割光路总成和打孔光路总成的运行实施控制。 |
地址 |
437000 湖北省咸宁市咸宁市经济开发区 |