| 发明名称 | 一种电子元器件外壳的保温装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子元器件外壳的保温装置，包括壳体和设置在壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上壳体内壁粘接有毛绒层，所述毛绒层与所述壳体内壁间设置有辅助加热装置。通过采用上述结构，利用毛绒层和辅助加热装置实现对壳体内的温度保障，从而使得部产品可以在极寒冷地区使用而不会因过冷而不工作。 | ||
| 申请公布号 | CN204836873U | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201520604455.4 | 申请日期 | 2015.08.12 |
| 申请人 | 苏州固特斯电子科技有限公司 | 发明人 | 金建华 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子元器件外壳的保温装置，包括壳体和设置在壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上壳体内壁粘接有毛绒层，所述毛绒层与所述壳体内壁间设置有辅助加热装置。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区松花江路255号15幢101室 | ||