发明名称 |
用于半导体激光器腔面失效分析的综合测试系统 |
摘要 |
本发明提出一种用于半导体激光器腔面失效分析的综合测试系统,能够使半导体激光器腔面失效分析更为准确、可靠,具有产业实际意义。该综合测试系统特别包括分光组件、温度控制模块和多种光特性测试模块,温度控制模块用于调节待测半导体激光器的温度,所述多种光特性测试模块包括近场分布测试模块、远场分布测试模块、功率测试模块和光谱成像模块,分光组件将待测半导体激光器输出的光分出多路用以设置不同的光特性测试模块;计算机接收处理所述温度测试模块和多种光特性测试模块输出的测试数据,并与温度测试模块、温度控制模块和多种光特性测试模块连接。 |
申请公布号 |
CN105115698A |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
申请号 |
CN201510622931.X |
申请日期 |
2015.09.25 |
申请人 |
西安立芯光电科技有限公司 |
发明人 |
李秀山;王贞福;杨国文 |
分类号 |
G01M11/00(2006.01)I;H01S5/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01M11/00(2006.01)I |
代理机构 |
西安智邦专利商标代理有限公司 61211 |
代理人 |
胡乐 |
主权项 |
用于半导体激光器腔面失效分析的综合测试系统,包括供电模块、温度测试模块和计算机,其中温度测试模块采用红外热像仪以获得待测半导体激光器的腔面温度;其特征在于:该综合测试系统还包括分光组件、温度控制模块和多种光特性测试模块,所述温度控制模块用于调节待测半导体激光器的温度,所述多种光特性测试模块包括近场分布测试模块、远场分布测试模块、功率测试模块和光谱成像模块,分光组件将待测半导体激光器输出的光分出多路用以设置不同的光特性测试模块;计算机接收处理所述温度测试模块和多种光特性测试模块输出的测试数据,并建立有对温度测试模块、温度控制模块和多种光特性测试模块的控制连接。 |
地址 |
710077 陕西省西安市高新开发区丈八六路五十六号 |