| 发明名称 | 树脂发泡复合体 | ||
| 摘要 | 提供一种能够在随着电子设备的薄型化而变得非常狭窄的设计间隙中使用的柔软的树脂发泡复合体。一种树脂发泡复合体，其特征在于，其为层叠有树脂发泡体层和粘合剂层的树脂发泡复合体，树脂发泡体层的表观密度为0.03～0.30g/cm<sup>3</sup>，50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm<sup>2</sup>以下，粘合剂层的厚度为0.0005mm～0.06mm，树脂发泡复合体的总厚度为0.35mm以下。树脂发泡体层的厚度与粘合剂层的厚度之比(树脂发泡体层的厚度/粘合剂层的厚度)优选为2.1以上。 | ||
| 申请公布号 | CN105121529A | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201480020767.9 | 申请日期 | 2014.03.31 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 畑中逸大;斋藤诚;加藤和通;山成悠介 |
| 分类号 | C08J9/12(2006.01)I;B32B5/18(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种树脂发泡复合体，其为层叠有树脂发泡体层与粘合剂层的树脂发泡复合体，所述树脂发泡体层的表观密度为0.03～0.30g/cm<sup>3</sup>，50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm<sup>2</sup>以下，所述粘合剂层的厚度为0.0005mm～0.06mm，树脂发泡复合体的总厚度为0.35mm以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||