| 摘要 |
본 발명의 과제는, 반도체 칩을 적층한 경우에도 휨을 억제할 수 있는 구조의 반도체 장치를 제공하는 데에 있다. 본 발명의 반도체 장치(200)는, 배선 기판(201), 배선 기판(201)의 일측면 상에 탑재된 제1 반도체 칩(203), 제1 반도체 칩(203)의 일부의 면이 노출되어 노출면(210a, 210b)을 구성하도록, 제1 반도체 칩(203) 상에 적층된 제2 반도체 칩(205), 노출면(210a, 210b) 상에 탑재된 휨 조정 부재로서의 실리콘 기판(211a, 211b), 및 제1 반도체 칩(203), 제2 반도체 칩(205), 실리콘 기판(211a, 211b)을 덮도록, 배선 기판(201) 상에 형성된 밀봉체(220)를 가지고 있다. |
