发明名称 一种风洞导流片组焊装置及方法
摘要 本发明提出一种风洞导流片组焊装置及方法,该装置包括支架、导套和限位板,支架由底板、左立板和右立板,左和右立板对称安设于底板顶部左右两端,左和右立板两侧对称设有上连接孔、下连接孔和限位孔,导套包括上导套和下导套,上导套和下导套分别通过连接装置与立柱的上部及下部固定相连,限位板位于上导套与下导套之间,通过连接装置与立板相连。本发明结构简单、操作方便、提高焊接精度和效率。
申请公布号 CN105108404A 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201510597549.8 申请日期 2015.09.18
申请人 武汉一冶钢结构有限责任公司 发明人 黄金祥;杨国强;潘伍覃;侯华东
分类号 B23K37/02(2006.01)I;B23K31/02(2006.01)I;G01M9/04(2006.01)I 主分类号 B23K37/02(2006.01)I
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人 唐万荣
主权项 一种风洞导流片组焊装置,其特征在于,包括支架、导套和限位板,所述支架由底板和立板组成,立板分为左立板和右立板,左和右立板对称安设于所述底板顶部左右两端,左和右立板两侧对称设有上连接孔、下连接孔和限位孔,所述导套包括上导套和下导套,所述上导套和下导套分别通过连接装置与所述立柱的上部及下部固定相连,所述限位板位于上导套与下导套之间,通过连接装置与立板相连。
地址 430415 湖北省武汉市阳逻经济开发区圆梦北路中国一冶压容基地