发明名称 | 高散热的双层PCB板组件 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种高散热的双层PCB板组件,包括平行设置的且固定连接的第一PCB板和第二PCB板,上述第一PCB板和第二PCB板分别设有若干电子元器件,上述电子元器件位于第一PCB板和第二PCB板之间,上述PCB板组件还包括若干贯穿第一PCB板和第二PCB板的导热树脂块,上述导热树脂块内部设有散热铜块,该散热铜块贯穿导热树脂块,散热铜块贯穿导热树脂块的方向与导热树脂块贯穿PCB板的方向相一致。本实用新型的有益效果为:具备优越的散热效果,使用寿命较长。 | ||
申请公布号 | CN204836784U | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
申请号 | CN201520551850.0 | 申请日期 | 2015.07.28 |
申请人 | 江苏迪飞达电子有限公司 | 发明人 | 李后勇;万米方 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种高散热的双层PCB板组件,包括平行设置的第一PCB板和第二PCB板,上述第一PCB板和第二PCB板分别设有若干电子元器件,上述电子元器件位于第一PCB板和第二PCB板之间,其特征在于,上述PCB板组件还包括若干贯穿第一PCB板和第二PCB板的导热树脂块,上述导热树脂块内部设有散热铜块,该散热铜块贯穿导热树脂块,散热铜块贯穿导热树脂块的方向与导热树脂块贯穿PCB板的方向相一致。 | ||
地址 | 215000 江苏省苏州市相城区木巷工业园区 |