| 发明名称 | 一种激光切割陶瓷的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种激光切割陶瓷方法，包括：S1.选择陶瓷体上需要切割的部位；S2.将所述的切割的部位涂附无挥发性的非透明吸附层；S3.沿所述的切割部位移动激光束进行切割。实施本发明的激光切割陶瓷方法采用吸附层吸附激光能量，提高切割效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102513707B | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201110427327.3 | 申请日期 | 2011.12.19 |
| 申请人 | 深圳市木森科技有限公司 | 发明人 | 彭信翰 |
| 分类号 | B23K26/402(2014.01)I;B23K26/18(2006.01)I;B23K26/142(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/402(2014.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种激光切割陶瓷方法，其特征在于，包括：S1.选择陶瓷体上需要切割的部位；S2.将所述的切割的部位涂附无挥发性的不易燃的非透明吸附层，所述的非透明吸附层为碳颗粒与水的混合溶液，所述的碳颗粒浓度范围为20％～60％；S3.沿所述的切割部位移动激光束进行切割；S4.在所述的切割部位吹入压缩空气，吹走汽化的和/或切割下来的材料；S5.随着切割加工面的下降，继续注入所述的无挥发性的非透明状吸附层，移动激光束进行切割。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡桃花源科技创新园蚝业分园A栋一楼 | ||