| 摘要 |
<p>본 발명은다수장의 대면적 기판을 챔버 내에 층상 흐름 간격으로 로딩한 상태에서 원자층 증착 공정을 연속적으로 수행할 수 있는 원자층 증착장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 원자층 증착장치는, 원자층 증착 공정이 이루어지는 공정 챔버; 상기 공정 챔버 내부에 다수장의 기판을 층상 흐름 간격으로 적재하는 기판 적재부; 상기 공정 챔버의 일측벽에 형성되며, 기판 반출입 공간을 제공하는 게이트부; 상기 공정 챔버의 마주보는 양 측벽에 설치되어, 상기 공정 챔버 내부에 적재되는 다수장의 기판에 대하여 공정 가스를 공급하는 공정 가스 공급부; 상기 공정 챔버의 후방에 설치되며, 상기 공정 챔버 내부의 기체를 흡입하여 배출하는 배기 수단;을 포함한다.</p> |
