主权项 |
一种缩短扩散工艺时间增加扩散产能的方法,其特征在于,使用的硅片是电阻率为0.5~3 Ω▪cm的156mm×156mm规格的P型多晶硅片,常规酸制绒后再进行扩散,扩散设备采用荷兰TEMPRESS扩散炉,具体步骤为:(1)进入:温度815 ℃,大N<sub>2</sub>流量5 slm,O<sub>2</sub>流量0 sccm,小N<sub>2</sub>流量0 sccm,压力15 Pa,时间8 min;(2)进桨:温度815 ℃,大N<sub>2</sub>流量5 slm,O<sub>2</sub>流量0 sccm,小N<sub>2</sub>流量0 sccm,压力15 Pa,时间8 min;(3)检漏:温度815 ℃,大N<sub>2</sub>流量6.5 slm,O<sub>2</sub>流量0 sccm,小N<sub>2</sub>流量0 sccm,压力‑200 Pa,时间5 min;(4)升温:温度815 ℃,大N<sub>2</sub>流量9.0 slm,O<sub>2</sub>流量0 sccm,小N<sub>2</sub>流量0 sccm,压力10 Pa,时间15 min;(5)前氧化:温度805 ℃,大N<sub>2</sub>流量12.0 slm,O<sub>2</sub>流量1000 sccm,小N<sub>2</sub>流量0 sccm,压力10 Pa,时间2 min;(6)沉积:温度805 ℃,大N<sub>2</sub>流量12.0 slm,O<sub>2</sub>流量350 sccm,小N<sub>2</sub>流量950 sccm,压力10 Pa,时间15 min;(7)后氧化:温度825 ℃,大N<sub>2</sub>流量12.0 slm,O<sub>2</sub>流量500 sccm,小N<sub>2</sub>流量50 sccm,压力10 Pa,时间8 min;(8)推进:温度845 ℃,大N<sub>2</sub>流量12.0 slm,O<sub>2</sub>流量4500 sccm,小N<sub>2</sub>流量0 sccm,压力10 Pa,时间9 min;(9)冷却:温度800 ℃,大N<sub>2</sub>流量12.0 slm,O<sub>2</sub>流量0 sccm,小N<sub>2</sub>流量0 sccm,压力10 Pa,时间1 min;(10)进桨:温度800 ℃,大N<sub>2</sub>流量5.0 slm,O<sub>2</sub>流量0 sccm,小N<sub>2</sub>流量0 sccm,压力5 Pa,时间8 min;(11)退出:温度800 ℃,大N<sub>2</sub>流量5.0 slm,O<sub>2</sub>流量0 sccm,小N<sub>2</sub>流量0 sccm,压力5 Pa,时间13 min。 |