电子装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种电子装置及其制造方法，本发明的方法在基板第一表面上形成第一粘着层，基板与第一粘着层的第一区域的附着力较基板与第一粘着层的第二区域的附着力弱；在第一粘着层上形成第一基底层，其边界位于第二区域中；在第一基底层上形成电子元件层，其边界投影于第一区域中；形成第二粘着层，粘附于未被第一基底层覆盖的第一粘着层上与未被电子元件层覆盖的第一基底层上，其上表面与电子元件层形成第一固定表面；第一与第二粘着层的附着力较基板与第一粘着层的第二区域的附着力强；利用固定装置固定第一固定表面并提供拉力，使电子元件层、第一基底层与第一粘着层及基板分离。

主权项

一种电子装置的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一基板，该基板具有一第一表面；形成一第一粘着层于该基板的该第一表面上，其中该第一粘着层上包含有一第一区域与一第二区域，该基板与该第一区域的附着力较该基板与该第二区域的附着力弱；形成一第一基底层于该第一粘着层上，其中该第一基底层的边界位于该第二区域中；形成一电子元件层于该第一基底层上，其中该电子元件层的边界投影于该第一区域中；形成一第二粘着层，其中该第二粘着层同时粘附于未被该第一基底层覆盖的该第一粘着层上，以及未被该电子元件层覆盖的该第一基底层上，且该第二粘着层的上表面与该电子元件层共同形成一第一固定表面，该第一粘着层与第二粘着层的附着力较该基板与该第一粘着层上的第二区域的附着力强；以及提供一拉力，将该第一粘着层与该基板完全分离。