COPPER FOIL WITH CARRIER, PRINTED CIRCUIT BOARD, COPPER CLAD LAMINATED SHEET, ELECTRONIC DEVICE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION METHOD

摘要

극박 구리층의 레이저 구멍 형성성이 양호하고, 고밀도 집적 회로 기판의 제조에 적합한 캐리어 부착 동박을 제공한다. 캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz 가 1.40 ㎛ 이상 4.05 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박.