HDI十层板迭构

摘要

本实用新型公开了一种HDI十层板迭构，包括第一基材单元、第二基材单元、第一胶片层、第五线路层、第二胶片层、第六线路层、第三胶片层、第七线路层、第四胶片层、第八线路层、第五胶片层、第九线路层、第六胶片层、第十线路层和第七胶片层，所述HDI十层板的总厚度为0.67±0.08㎜。本实用新型首次将台耀公司市售的TU-688材质的PP胶片应用到高阶HDI板结构中，并配合合理的胶片厚度和铜厚，通过三次压合成功生产出本实用新型的HDI十层板，成品板厚达到0.67±0.08㎜，在成功克服了压合缺胶、介厚值较大、涨缩异常、板厚、板翘等高阶HDI板制程中常见的异常现象的同时，可以将板厚控制在0.7㎜以下，符合现代电子产品越来越小、越来越轻便的趋势。

主权项

一种HDI十层板迭构，其特征在于：包括：第一基材单元(A1)，包括第一绝缘材料层(31)以及分别位于第一绝缘材料层上、下表面的第一线路层(11)和第二线路层(12)；第二基材单元(A2)，位于所述第一基材单元下方，包括第二绝缘材料层(32)以及分别位于第二绝缘材料层上、下表面的第三线路层(13)和第四线路层(14)；第一胶片层(21)，位于第一基材单元(A1)和第二基材单元(A2)之间，粘接第二线路层(12)和第三线路层(13)；第五线路层(15)，位于第一基材单元(A1)上方；第二胶片层(22)，位于第一基材单元(A1)和第五线路层(15)之间，粘接第一线路层(11)和第五线路层(15)；第六线路层(16)，位于第五线路层(15)上方；第三胶片层(23)，位于第五线路层(15)和第六线路层(16)之间，粘接第五线路层和第六线路层；第七线路层(17)，位于第六线路层(16)上方；第四胶片层(24)，位于第六线路层(16)和第七线路层(17)之间，粘接第六线路层和第七线路层；第八线路层(18)，位于第二基材单元(A2)下方；第五胶片层(25)，位于第二基材单元(A2)和第八线路层(18)之间，粘接第四线路层(14)和第八线路层(18)；第九线路层(19)，位于第八线路层(18)下方；第六胶片层(26)，位于第八线路层(18)和第九线路层(19)之间，粘接第八线路层和第九线路层；第十线路层(10)，位于第九线路层(19)下方；第七胶片层(27)，位于第九线路层(19)和第十线路层(10)之间，粘接第九线路层和第十线路层；所述HDI十层板的总厚度为0.67±0.08㎜。