发明名称 MEMS麦克风和MEMS声学传感芯片
摘要 本实用新型公开了一种MEMS麦克风和MEMS声学传感芯片。该MEMS声学传感芯片固定于线路板的上方,包括至少两个MEMS单元;MEMS单元包括基底,基底包括顶盖和侧壁,顶盖和侧壁围成底部开口的第一腔体,MEMS单元还包括设置于第一腔体内的构成电容结构的背板及振膜;相邻的MEMS单元之间共用部分侧壁并且共用部分的侧壁的底端开设有第一缺口,以使全部第一腔体连通形成第二腔体;线路板在第二腔体的下方开设有声孔。本实用新型利用至少两个MEMS单元增大了检测电容的面积,并且MEMS单元共用声孔使得进入到各个MEMS单元内部的声音的能量相同,能够明显降低麦克风产品在高频部分的相位误差。
申请公布号 CN204836580U 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201520633715.0 申请日期 2015.08.20
申请人 歌尔声学股份有限公司 发明人 吴安生;刘文涛;袁兆斌
分类号 H04R19/04(2006.01)I 主分类号 H04R19/04(2006.01)I
代理机构 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人 马佑平;杨国权
主权项 一种MEMS麦克风,包括:外壳(1)、线路板(100)、以及MEMS声学传感芯片(300);所述MEMS声学传感芯片(300)固定于所述线路板(100)的上方,所述外壳(1)和线路板(100)围成腔体(11)将所述MEMS声学传感芯片(300)封装在内;所述MEMS声学传感芯片(300)包括至少两个MEMS单元(301);所述MEMS单元(301)包括基底,所述基底包括顶盖(303)和侧壁(304),所述顶盖(303)和侧壁(304)围成底部开口的第一腔体(302),所述MEMS单元(301)还包括设置于第一腔体(302)内的构成电容结构的背板及振膜;相邻的MEMS单元(301)之间共用部分侧壁(304)并且共用部分的侧壁(304)的底端开设有第一缺口(305),以使全部所述第一腔体(302)连通形成第二腔体;所述线路板(100)在所述第二腔体的下方开设有声孔(101)。
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