微机电系统器件的封装结构

摘要

本发明公开了一种微机电系统器件的封装结构，其中，该微机电系统器件的封装结构包括：封装基板；管芯；密封材料，用于在管芯与封装基板之间形成密封空腔；微机电系统结构，位于密封空腔内，并设置于管芯。本发明通过将微机电系统结构封装在管芯、封装基板和密封材料共同形成的密封空腔内，合理地减少了使用的硅衬底数量，简化微机电系统器件的封装工艺，降低了封装成本，减小了封装产品的不良率。

主权项

一种微机电系统器件的封装结构，其特征在于，包括：封装基板；管芯；密封材料，用于在所述管芯与所述封装基板之间形成密封空腔；微机电系统结构，设置于所述管芯的第一表面，所述密封材料覆盖所述管芯的第二表面，并进一步覆盖至所述封装基板的表面，所述密封材料与封装基板表面和管芯的第一表面共同形成密封空腔，其中，所述第二表面位于所述第一表面的相对侧。