一种白油陶瓷基板及其涂油封胶方法

摘要

本发明公开了一种白油陶瓷基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的正面设有线路、线路正负极、金道，线路上设有焊盘芯片正极和焊盘芯片负极，于陶瓷基板的非固晶区涂有至少一层白油层，白油层覆盖线路、金道表面，白油层不覆盖焊盘芯片正极和焊盘芯片负极及焊盘芯片正极和焊盘芯片负极之间的固晶区。该白油陶瓷基板在陶瓷基板的非固晶区刷上一层薄薄的白油层，覆盖着线路、金道的表面，从而提高折射率和反光率，在封胶后能有效地提高灯珠亮度。

主权项

一种白油陶瓷基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的正面设有线路、线路正负极、金道，线路上设有焊盘芯片正极和焊盘芯片负极，其特征在于，于陶瓷基板的非固晶区涂有至少一层白油层，白油层覆盖线路、金道表面，白油层不覆盖焊盘芯片正极和焊盘芯片负极及焊盘芯片正极和焊盘芯片负极之间的固晶区。