| 发明名称 |
RESIN SHEET FOR ELECTRONIC DEVICE SEALING AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE PACKAGE |
| 摘要 |
시트 두께가 두껍고, 또한 아웃 가스량이 저감된 수지 시트를 제공한다. 두께가 100 ∼ 2000 ㎛ 이고, 150 ℃ 에서 1 시간 경화시켰을 때 발생하는 가스량이 500 ppm 이하인 전자 디바이스 봉지용 수지 시트에 관한 것이다. |
| 申请公布号 |
KR20150135253(A) |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
| 申请号 |
KR20157023966 |
申请日期 |
2014.03.20 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORPORATION |
发明人 |
TOYODA EIJI;SHIMIZU YUSAKU;ISHIZAKA TSUYOSHI |
| 分类号 |
H01L23/29;C08J5/18;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/29 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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