发明名称 封止用シートおよび光半導体素子装置
摘要 An encapsulating sheet (1) includes an encapsulating resin layer (7) and a wavelength conversion layer (8) laminated on the encapsulating resin layer. The wavelength conversion layer is formed by laminating a barrier layer (6) formed of a light transmissive resin composition and having a thickness of 200 µm to 1000 µm, and a phosphor layer (5) containing a phosphor.
申请公布号 JP5827864(B2) 申请公布日期 2015.12.02
申请号 JP20110228921 申请日期 2011.10.18
申请人 日東電工株式会社 发明人 松田 広和;近藤 隆;河野 広希
分类号 H01L33/56;H01L33/50 主分类号 H01L33/56
代理机构 代理人
主权项
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