コンピュータメモリ基板におけるメモリコントローラに複数のメモリデバイスを熱的に結合するシステムおよび方法

摘要

【課題】双方が同じ相対温度で一緒に冷却するように、関連するメモリコントローラに、ＤＩＭＭメモリモジュール等の複数のメモリデバイスを熱的に結合するシステムおよび方法。【解決手段】複数のデバイスの全てをはるかに均一な温度に保持することにより、メモリタイミング問題は、効果的に除去される。例示的な実施形態によれば、コントローラチップは、メモリの２つまたはそれ以上のバンクの間に物理的に位置し、隣接するヒートシンクの下に位置するが、複数のメモリＤＩＭＭは、複数のアングル型ＤＩＭＭスロット内のコントローラチップの横方向に位置し、それぞれのヒートスプレッダを有するコントローラチップに結合される。【選択図】図１