发明名称 |
一种涂层导体用NiW合金基带的轧制方法 |
摘要 |
一种涂层导体用NiW合金基带的轧制方法属于金属材料轧制技术领域。本发明采用直径不小于10mm的圆柱形NiW合金坯锭,其中W为5~7at.%,坯锭中心轴垂直于工作轧辊中心轴所在平面,以轴向为轧制方向进行往复轧制;轧制时满足每道次坯锭横截面积变形量维持在5%;当总坯锭横截面积变形量大于98%,且带材厚度为60~100μm时停止轧制,获得NiW合金基带。本发明能够尽量降低由长方体形初始NiW合金坯锭制备NiW合金基带所产生的消极影响,提高NiW合金基带成材率,在表面双轴织构、长度和轴向质量等方面获得较理想的结果。 |
申请公布号 |
CN103639200B |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
申请号 |
CN201310575259.4 |
申请日期 |
2013.11.17 |
申请人 |
北京工业大学 |
发明人 |
马麟;索红莉;孟易辰;梁雅儒;陈立佳;田辉;王毅;刘敏 |
分类号 |
B21B1/30(2006.01)I;B21B37/16(2006.01)I |
主分类号 |
B21B1/30(2006.01)I |
代理机构 |
北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 |
代理人 |
刘萍 |
主权项 |
一种涂层导体用NiW合金基带的轧制方法,其特征在于,包括以下步骤:采用直径不小于10mm的圆柱形NiW合金坯锭,其中W为5~7at.%,坯锭中心轴垂直于工作轧辊中心轴所在平面,以轴向为轧制方向进行往复轧制;轧制时满足每道次坯锭横截面积变形量维持在5%;当总坯锭横截面积变形量大于98%,且带材厚度为60~100μm时停止轧制,获得NiW合金基带。 |
地址 |
100124 北京市朝阳区平乐园100号 |