| 发明名称 | 一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置及方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于PCB板电镀上板模具领域，具体涉及一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置及方法，包括若干弹簧夹，其特征在于：还包括固定于弹簧夹之间的挂板装置，所述的挂板装置包括挡块、挂板钉和PCB板放置位，PCB板沿挡块边缘左右移动使挂板钉嵌入PCB板上的挂板孔。本发明PCB板边留边可以从15mm缩小到10mm以内，可提升原材料利用率至少0.2个百分点，为该行业年增加获利至少0.1个百分点（以产值为分母计），以行业总产值1000亿RMB来计算，可每年节约1亿RMB；可以适应较大板厚跨度的电镀作业，特别是板厚越增加越凸显其优点；不会掉板。 | ||
| 申请公布号 | CN103643272B | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201310630891.4 | 申请日期 | 2013.12.02 |
| 申请人 | 沪士电子股份有限公司 | 发明人 | 马夕松;符政新 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，包括若干弹簧夹，其特征在于：还包括固定于弹簧夹之间的挂板装置，所述的挂板装置包括挡块、挂板钉和PCB板放置位，PCB板沿挡块边缘左右移动使挂板钉嵌入PCB板上的挂板孔；所述的挂板装置设有初定位钉，初定位钉位于挡块上，所述的PCB板设有与初定位钉相互配合的呈缺口状的初定位孔。 | ||
| 地址 | 215301 江苏省苏州市昆山市黑龙江北路55号 | ||