发明名称 半导体装置、半导体装置的组装方法、半导体装置用部件以及单位模块
摘要 提供一种能够提高由半导体芯片产生的热的散热性,并且针对功率半导体模块的使用时的温度周期的可靠性高的半导体装置及其组装方法。半导体装置(20)具备绝缘基板(2)、搭载在绝缘基板(2)上的半导体元件(3)、以及与半导体元件(3)接合且具有立体的散热部的散热块(6)。
申请公布号 CN105122446A 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201480021473.8 申请日期 2014.08.08
申请人 富士电机株式会社 发明人 征矢野伸
分类号 H01L23/36(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H01L23/36(2006.01)I
代理机构 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人 金玉兰;王颖
主权项 一种半导体装置,其特征在于,具备:绝缘基板;半导体元件,其搭载在该绝缘基板上;以及散热块,其与该半导体元件接合,且具有立体的散热部。
地址 日本神奈川县川崎市