一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置

摘要

本实用新型是一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括装在机架上的料槽，在料槽两侧上方分别设有工件夹紧机构，两个工件夹紧机构上连接有驱动其同步上下运动的升降机构，压敏电阻芯片工件放置槽中装有芯片装载装置，芯片装载装置包括装载框，在装载框上设有若干个平行设置的纵梁，每个纵梁上设有若干卡槽，相邻纵梁上的卡槽一一对应设置，所述每行卡槽中装有固定压敏电阻芯片的纸排，纸排体上设有粘住压敏电机芯片引脚的粘条，在装载框的两侧铰接有与纸排端部配合的压板，压板的一侧与装载框之间设有回位弹簧。本装置结构简单，使用操作方便，能大大的提高工作效率，同时又提高了包裹质量。

主权项

一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于：包括装在机架上的料槽，在料槽两侧上方分别设有工件夹紧机构，两个工件夹紧机构上连接有驱动其同步上下运动的升降机构，每个工件夹紧机构包括与升降机构相连的支撑板，支撑板的下方设有固定相连的下托板和上夹板，下托板和上夹板之间构成压敏电阻芯片工件放置槽，上夹板的前后两端分别设有向上穿过支撑板的固定螺杆，处于支撑板上方的固定螺杆上装有锁紧螺母；所述压敏电阻芯片工件放置槽中装有芯片装载装置，芯片装载装置包括装载框，在装载框上设有若干个平行设置的纵梁，每个纵梁上设有若干卡槽，相邻纵梁上的卡槽一一对应设置，所述每行卡槽中装有固定压敏电阻芯片的纸排，纸排设有纸排体，纸排体上设有粘住压敏电机芯片引脚的粘条，在装载框的两侧铰接有与纸排端部配合的压板，压板的一侧与装载框之间设有回位弹簧。