发明名称 一种复合型SMD热封上盖带
摘要 本实用新型提供了一种复合型SMD热封上盖带,属于SMD盖带领域。包括基材层、粘合层、热封层和消光层,基材层为PET高聚合膜,基材层下表面通过粘合层A黏连有热封层,热封层选用了SEBS热塑弹性体,粘合层A为抗静电胶层;基材层上表面通过粘合层B黏连有消光层,该消光层为表面哑光的PE膜。本实用新型的复合型SMD热封上盖带,与载带的热封、密封性能良好,并具有良好的抗静电效果、消光效果、耐压效果等,可作为光敏、热敏、压敏等多种电子元器件的上盖带。
申请公布号 CN204820561U 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201520525136.4 申请日期 2015.07.20
申请人 江西若邦科技股份有限公司 发明人 揭春生
分类号 B32B27/08(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I 主分类号 B32B27/08(2006.01)I
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人 熊思智
主权项 一种复合型SMD热封上盖带,包括基材层、粘合层、热封层和消光层,其特征在于:所述基材层为PET高聚合膜,基材层下表面通过粘合层A黏连有热封层,所述热封层选用SEBS热塑弹性体,所述粘合层A为抗静电胶层;基材层上表面通过粘合层B黏连有消光层,该消光层为表面哑光的PE膜。
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