发明名称 |
一种复合型SMD热封上盖带 |
摘要 |
本实用新型提供了一种复合型SMD热封上盖带,属于SMD盖带领域。包括基材层、粘合层、热封层和消光层,基材层为PET高聚合膜,基材层下表面通过粘合层A黏连有热封层,热封层选用了SEBS热塑弹性体,粘合层A为抗静电胶层;基材层上表面通过粘合层B黏连有消光层,该消光层为表面哑光的PE膜。本实用新型的复合型SMD热封上盖带,与载带的热封、密封性能良好,并具有良好的抗静电效果、消光效果、耐压效果等,可作为光敏、热敏、压敏等多种电子元器件的上盖带。 |
申请公布号 |
CN204820561U |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
申请号 |
CN201520525136.4 |
申请日期 |
2015.07.20 |
申请人 |
江西若邦科技股份有限公司 |
发明人 |
揭春生 |
分类号 |
B32B27/08(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I |
主分类号 |
B32B27/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 |
代理人 |
熊思智 |
主权项 |
一种复合型SMD热封上盖带,包括基材层、粘合层、热封层和消光层,其特征在于:所述基材层为PET高聚合膜,基材层下表面通过粘合层A黏连有热封层,所述热封层选用SEBS热塑弹性体,所述粘合层A为抗静电胶层;基材层上表面通过粘合层B黏连有消光层,该消光层为表面哑光的PE膜。 |
地址 |
335400 江西省鹰潭市贵溪市工业园区美的路 |