发明名称 一种热塑性聚合物基导热复合材料及其制备方法
摘要 本发明公开了一种热塑性聚合物基导热复合材料,属于高分子材料技术领域。本发明提供的热塑性聚合物基导热复合材料,其在添加较少导热填料的情况下具有较高的导热系数;该导热复合材料包括热塑性聚合物基体和导热填料,还包括与热塑性聚合物基体不相容的聚合物。本发明在复合体系中引入与聚合物基体不相容的聚合物,使得导热填料选择性分布在其中一相,从而显著提高了导热填料在该相聚合物组分中的堆砌密度,进而提高了材料的整体导热率;当两者添加比为50/50时材料的热导率可达到导热填料添加量为两倍时的热导率。
申请公布号 CN102286207B 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201110169387.X 申请日期 2011.06.22
申请人 四川大学 发明人 王孝军;杨杰;陈建野;张刚;龙盛如
分类号 C08L101/00(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I;C08L81/02(2006.01)I;C08L77/02(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I 主分类号 C08L101/00(2006.01)I
代理机构 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人 武森涛
主权项 一种热塑性聚合物基导热复合材料,包括热塑性聚合物基体和导热填料,其特征在于,由热塑性聚合物基体、导热填料和辅助导热材料组成,其中,所述辅助导热材料为:与热塑性聚合物基体不相容的热塑性聚合物;其制备方法为将热塑性聚合物基体、导热填料及辅助导热材料在所选聚合物的熔点以上的温度进行机械共混即得热塑性聚合物基导热复合材料;其中,所述热塑性聚合物基体为PPS,辅助导热材料为PA6,PPS与PA6的体积比为50‑60︰40‑50,所述导热填料为石墨;或所述热塑性聚合物基体为PA6,辅助导热材料为PE,PA6与PE的体积比为50‑80︰20‑50,所述导热填料为铝粉;所述导热填料占热塑性聚合物基体的10‑20wt%。
地址 610041 四川省成都市武侯区一环路南一段24号