发明名称 碳纤维复合材料电缆线的制作方法
摘要 本发明涉及一种碳纤维复合材料电缆线的制作方法,包括以下步骤:将碳纤维由纱架引出,进入第一浸胶区浸胶,使用的环氧树脂为耐热高力学性能环氧树脂;浸胶完成后碳纤维进入第一固化炉预固化,制得碳纤维复合芯,直径为5mm—12mm,调节温度使固化度达到85%以上;两侧玻璃纤维引出后分别进入第二浸胶区和第三浸胶区浸胶,使用的环氧树脂为耐高温耐候性能环氧树脂;浸胶后玻璃纤维通过缠绕区缠绕包覆在碳纤维芯外层,单侧厚度为0.5mm—2mm,缠绕速度通过伺服电机控制与拉挤速度相同步;碳纤维复合芯与玻璃纤维保护层复合后一起通过第二固化炉,调节温度使两者充分固化;复合材料电缆芯制品通过牵引机后,在收卷盘处收取。
申请公布号 CN105118575A 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201510549295.2 申请日期 2013.02.05
申请人 胡妍 发明人 不公告发明人
分类号 H01B13/00(2006.01)I;H01B13/22(2006.01)I;H01B7/18(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I;C08G59/26(2006.01)I 主分类号 H01B13/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种碳纤维复合材料电缆线的制作方法,包括以下步骤:步骤1,将碳纤维(10)由纱架(1)引出,进入第一浸胶区(2)浸胶,使用的环氧树脂为耐热高力学性能环氧树脂,所述耐热高力学性能环氧树脂由下述成分制成:100质量份的混合环氧树脂;20‑75质量份的固化剂;10‑30质量份的稀释剂;0.5‑5.0质量份的促进剂;0.5‑5.0质量份的填料;所述混合环氧树脂包括环氧树脂a和环氧树脂b;环氧树脂a为双环戊二烯(DCPD)型环氧树脂,所述环氧树脂b为缩水甘油胺类环氧树脂和双酚A型缩水甘油醚类环氧树脂的组合物;环氧树脂a和环氧树脂b的质量比为:50‑80:20‑50;所述双环戊二烯型环氧树脂的结构式如下所示:<img file="dest_path_image002.GIF" wi="461" he="154" />,式中n为0至10的整数;所述环氧树脂b中的缩水甘油胺类环氧树脂与双酚A型缩水甘油醚类环氧树脂的质量比为:1:9‑9:1;       步骤2,浸胶完成后碳纤维进入第一固化炉(3)预固化,制得碳纤维复合芯,直径为5—12mm,调节温度使固化度达到85%以上;       步骤3,两侧玻璃纤维(11)引出后分别进入第二浸胶区(4)和第三浸胶区(5)浸胶,使用的环氧树脂为耐高温耐候性能环氧树脂;所述耐高温耐候性能环氧树脂由下述成分制成:包括组分A和组分B,其中组分A包括下述成分:100质量份环氧树脂、5‑20质量份稀释剂、0.5‑5.0质量份硅烷偶联剂、0.5‑5.0质量份无机填料;组分B包括下述成分:25‑45质量份胺类固化剂、0.5‑5.0质量份促进剂;所述环氧树脂为环氧树脂c和环氧树脂d的组合,环氧树脂c和环氧树脂d的质量比为:50‑80:20‑50;所述环氧树脂c为包含一个或多个海因环(五元二氮杂环)的缩水甘油胺型、缩水甘油醚型或缩水甘油酯型海因环氧树脂,海因环(五元二氮杂环)结构式如下所示,海因环(五元二氮杂环)结构式中取代基R1和R2为H、CH3、C2H5、芳基或芳烷基:<img file="dest_path_image004.GIF" wi="155" he="163" />,所述环氧树脂d为下述几种环氧树脂中的至少一种:4,5‑环氧环乙烷‑1,2‑二甲酸二缩水甘油酯、双酚F型缩水甘油醚类环氧树脂或双酚A型缩水甘油醚类环氧树脂;       步骤4,浸胶后玻璃纤维通过缠绕区(6)缠绕包覆在碳纤维芯外层,单侧厚度为0.5mm—2mm,缠绕速度通过伺服电机控制与拉挤速度相同步;       步骤5,碳纤维复合芯与玻璃纤维保护层复合后一起通过第二固化炉(7),调节温度使两者充分固化;       步骤6,复合材料电缆芯制品通过牵引机(8)后,在收卷盘(9)处收取;   所述保护层(13)中所述胺类固化剂为胺类固化剂a和胺类固化剂b的组合,胺类固化剂a和胺类固化剂b的质量比为:20‑40:5‑25;所述胺类固化剂a为包含两个或两个以上氨基官能团的聚醚胺类化合物,选自:分子量范围200‑2500,25℃粘度范围:5‑300mPa·s的聚醚胺类化合物中的一种或几种;所述胺类固化剂b为脂肪族胺类和改性脂肪族胺类化合物的一种或几种,选自:二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、已二胺、羟甲基乙二胺、羟甲基二乙烯三胺、β‑羟乙基乙二胺中的一种或几种;所述保护层(13)中所述偶联剂为包含环氧基官能团的硅烷类偶联剂;选为γ‑氨丙基三乙氧基硅烷,γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ‑(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷中的一种;    保护层中环氧树脂c为含有一个海因环的二缩水甘油胺型海因环氧树脂,化学结构式如下:<img file="dest_path_image006.GIF" wi="308" he="141" />;其中的取代基R<sub>1</sub>和R<sub>2</sub>存在以下组合选择方式:(1)R<sub>1</sub>为H,R<sub>2</sub>为H的化合物;(2)R<sub>1</sub>为CH<sub>3</sub>,R<sub>2</sub>为H的化合物;(3)R<sub>1</sub>为CH3,R<sub>2</sub>为CH3的化合物;(4)R<sub>1</sub>为C2H5,R<sub>2</sub>为H的化合物;(5)R<sub>1</sub>为C2H5,R<sub>2</sub>为CH<sub>3</sub>的化合物;所述承重芯(12)中的无机填料选自:碳酸钙、硅藻土、膨润土、滑石粉中的一种或几种。
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