一种通用引线框架

摘要

本实用新型公开一种通用引线框架，包括多个规整排列的引线框架单元以及将上述多个引线框架单元连接在一起的筋架构成；其中每个引线框架单元均由1个贴片区域和2个脚位区域组成，贴片区域和2个脚位区域这三者相互区隔独立；所述贴片区域的左侧边和右侧边的下部均向脚位区域方向延伸出一个外延突起部，贴片区域整体呈一个上窄下宽的凸字形。本实用新型能够更好地满足大尺寸芯片产品及多芯片的贴片和焊线要求。

主权项

一种通用引线框架，包括多个规整排列的引线框架单元(1)以及将上述多个引线框架单元(1)连接在一起的筋架(2)构成；其中每个引线框架单元(1)均由1个贴片区域(1‑1)和2个脚位区域(1‑2)组成，贴片区域(1‑1)和2个脚位区域(1‑2)这三者相互区隔独立；其特征在于：所述贴片区域(1‑1)的左侧边和右侧边的下部均向脚位区域(1‑2)方向延伸出一个外延突起部(1‑1‑1)，贴片区域(1‑1)整体呈一个上窄下宽的凸字形。