| 发明名称 | 一种采用均热板及微通道对多热源器件散热的均温装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种采用均热板及微通道对多热源器件散热的均温装置，用于解决现有散热装置存在的不能够对多热源高热流密度电子器件进行均匀散热的问题，以及现有的平行微通道在使用过程中温度沿流向迅速上升，形成了较大的温度梯度而影响芯片的稳定性的问题。本发明包括LTCC基板，所述LTCC基板内封装有至少两个热源，所述LTCC基板的上方安装有均热板，所述均热板的上方设置有与热源数量相同的微通道，各个微通道的入口由一个进口与外界的冷却液源连通，各个微通道的出口与外界的集液箱连通。 | ||
| 申请公布号 | CN105118811A | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201510445738.3 | 申请日期 | 2015.07.27 |
| 申请人 | 电子科技大学 | 发明人 | 徐尚龙;杨丽丽;胡兴隆;李悦;汤文杰 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人 | 杨保刚;马林中 |
| 主权项 | 一种采用均热板及微通道对多热源器件散热的均温装置，其特征在于，包括LTCC基板，所述LTCC基板内封装有至少两个热源，所述LTCC基板的上方安装有均热板，所述均热板的上方设置有与热源数量相同的微通道，各个微通道的入口由一个进口与外界的冷却液源连通，各个微通道的出口与外界的集液箱连通。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新西区西源大道2006号 | ||