发明名称 纳米T型栅的制作方法
摘要 本发明公开了一种纳米T型栅的制作方法,涉及半导体器件及集成电路制作工艺技术领域。包括如下步骤:清洗基片并烘干,在基片上涂一次电子束光刻胶,烘干;涂二次电子束光刻胶,并进行电子束直写并显影,制作T型栅的上半部分;设置不同位置尺寸和剂量,对一次电子束光刻胶进行电子束直写;对一次电子束光刻胶进行显影,制作栅的下半部分;采用蒸发或溅射的方法沉积栅电极金属;剥离金属,去胶,完成T型栅制作。所述方法工艺简单,易行,提高了纳米T型栅的机械强度和器件成品率,降低了生产成本。
申请公布号 CN105118774A 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201510433165.2 申请日期 2015.07.22
申请人 中国电子科技集团公司第十三研究所 发明人 张立森;邢东;王俊龙;梁士雄;杨大宝;冯志红
分类号 H01L21/28(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人 苏英杰
主权项 一种纳米T型栅的制作方法,其特征在于所述方法包括如下步骤:1)在衬底(1)的上表面涂覆第一电子束光刻胶,然后烘干,形成第一电子束光刻胶层(2);2)在第一电子束光刻胶层(2)的上表面涂覆第二电子束光刻胶,然后烘干,形成第二电子束光刻胶层(3);3)在第二电子束光刻胶层(3)的上表面涂覆第三电子束光刻胶,然后烘干,形成第三电子束光刻胶层(4);4)对第三电子束光刻胶层(4)和第二电子束光刻胶层(3)进行光刻处理,在第三电子束光刻胶层上形成T型栅(6)的栅帽图形;5)对第一电子束光刻胶层进行光刻处理,在第一电子束光刻胶层(2)上形成T型栅(6)的栅根图形;6)在步骤5)处理后的器件的上表面沉积栅电极金属(5);7)剥离第一电子束光刻胶层(2)、第二电子束光刻胶层(3)、第三电子束光刻胶层(4)以及第三电子束光刻胶层(4)上表面沉积的栅电极金属(5),在衬底(1)的上表形成T型栅(6)。
地址 050051 河北省石家庄市合作路113号