| 发明名称 | 含两个封装膜的电子装置 | ||
| 摘要 | 一种电子装置包括与光接收和透射膜直接接触的第一封装膜，以及与背板直接接触的第二封装膜。所述第一封装膜的零剪切粘度大于所述第二封装膜的零剪切粘度。所述电子装置的背板含有的凸块少于具有零剪切粘度小于或等于所述第二封装膜的零剪切粘度的第一封装膜的类似电子装置的背板。 | ||
| 申请公布号 | CN105122464A | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201480020955.1 | 申请日期 | 2014.04.16 |
| 申请人 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 发明人 | K·拉加迪亚;J·A·娜尔莫维茨;M·D·怀特 |
| 分类号 | H01L31/048(2014.01)I;H01L31/049(2014.01)I | 主分类号 | H01L31/048(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人 | 徐舒 |
| 主权项 | 一种电子装置，所述电子装置包括与光接收和透射膜直接接触的第一封装膜及与背板直接接触的第二封装膜，所述第一封装膜的零剪切粘度大于所述第二封装膜的零剪切粘度。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||