| 发明名称 | 一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型实施例公开一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置。芯片模组盖板包括盖板本体，具有相对的第一表面及第二表面，第一表面贴合芯片模组。芯片模组盖板还包括设置于第一表面上的油墨层。本实用新型实施例中，盖板本体贴合芯片模组的一面设置有油墨层，在盖板贴合芯片后，芯片的颜色不会映透到盖板未贴合芯片模组的一面，从而不会影响具有该芯片模组盖板的芯片模组封装结构的外观。 | ||
| 申请公布号 | CN204834592U | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201520384079.2 | 申请日期 | 2015.06.04 |
| 申请人 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 | 发明人 | 刘伟 |
| 分类号 | H01L23/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 郝传鑫;熊永强 |
| 主权项 | 一种芯片模组盖板，包括盖板本体，具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴合芯片模组，其特征在于，所述芯片模组盖板还包括设置于所述第一表面上的油墨层。 | ||
| 地址 | 330029 江西省南昌市高新区京东大道1189号 | ||