发明名称 |
肖特基二级管的制作方法 |
摘要 |
一种肖特基二极管的制作方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有n型外延层,以及位于所述n型外延层内的隔离结构;在所述n型外延层表面和隔离结构表面形成层间介质层;沿所述层间介质层的厚度方向进行第一刻蚀工艺,去除部分厚度的层间介质层;进行第二刻蚀工艺,将第一刻蚀工艺后所剩余的层间介质层完全去除,形成暴露所述n型外延层的沟槽;在所述沟槽的侧壁和底部形成阻挡层;形成填充满所述沟槽内的金属层。采用本发明所提供的肖特基二极管的制作方法可以避免穿刺问题,提高工艺的稳定性,改进所形成的器件的性能。 |
申请公布号 |
CN102184853B |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
申请号 |
CN201110117359.3 |
申请日期 |
2011.05.06 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
刘宪周;张怡;克里丝 |
分类号 |
H01L21/329(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/329(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种肖特基二极管的制作方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有n型外延层,以及位于所述n型外延层内的隔离结构;在所述n型外延层表面和隔离结构表面形成层间介质层;沿所述层间介质层的厚度方向进行第一刻蚀工艺,去除部分厚度的层间介质层;进行第二刻蚀工艺,将第一刻蚀工艺后所剩余的层间介质层完全去除,形成暴露所述n型外延层的沟槽;所述第二刻蚀工艺有过刻蚀量,所形成的沟槽的底部位于n型外延层和隔离结构内;在所述沟槽的侧壁和底部形成阻挡层;形成填充满所述沟槽的金属层。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |