| 发明名称 | 一种方形扁平无引脚封装结构的功率模块 | ||
| 摘要 | 一种方形扁平无引脚封装结构的功率模块，用于抑制功率模块局部温度过高，包括：绝缘树脂、驱动芯片、功率芯片和金属电极触点，驱动芯片、功率芯片和金属电极触点按照既定设计电路并通过金属引线电连接，在绝缘树脂的底层设有用于功率芯片散热的金属散热盘和驱动芯片引线框架，在金属散热盘上设有功率芯片引线框架，所述功率芯片设在功率芯片引线框架上且功率芯片的漏与金属散热盘电连接，在驱动芯片引线框架上设有驱动芯片，所述金属散热盘在底层的驱动芯片引线框架及金属电极触点占据的以外区域延伸，在驱动芯片引线框架的下方设有金属支柱，金属散热盘还延伸进入驱动芯片引线框架下方的底层区域。 | ||
| 申请公布号 | CN105118818A | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201510427669.3 | 申请日期 | 2015.07.20 |
| 申请人 | 东南大学 | 发明人 | 刘斯扬;王宁;魏家行;刘超;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 柏尚春 |
| 主权项 | 一种方形扁平无引脚封装结构的功率模块，包括：绝缘树脂(1)、驱动芯片(31)、功率芯片(30)和金属电极触点(20)，驱动芯片(31)、功率芯片(30)和金属电极触点(20)按照既定设计电路并通过金属引线电连接，在绝缘树脂(1)的底层设有用于功率芯片散热的金属散热盘(6)和驱动芯片引线框架(3)，在金属散热盘(6)上设有功率芯片引线框架(2)，所述功率芯片(30)设在功率芯片引线框架(2)上且功率芯片(30)的漏极与金属散热盘(6)电连接，在所述驱动芯片引线框架(3)上设有驱动芯片(31)，其特征在于，所述金属散热盘(6)在底层的驱动芯片引线框架(3)及金属电极触点(20)占据的以外区域延伸以布满底层的驱动芯片引线框架(3)及金属电极触点(20)占据的以外区域，在驱动芯片引线框架(3)的下方设有金属支柱(4)，所述金属支柱(4)立于底层并将驱动芯片引线框架(3)抬离底层，所述金属散热盘(6)还延伸进入驱动芯片引线框架(3)下方的底层区域。 | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道99号 | ||