一种提高LED亮度的封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种提高LED亮度的封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理，其中经过马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，且其与环氧树脂的相容性得到改善，改善了传统环氧树脂作为封装材料的缺陷，掺混的纳米硫化锌具有良好的光学性能，透光率和折射率高，能有效的提高灯具的出光强度，加入的纳米陶瓷粉透明液体能有效改善材料的力学性能，提高致密度和热稳定性，本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，耐热、光老化，使用寿命长，经济实用。

主权项

一种提高LED亮度的封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：双酚A型环氧树脂70‑80、聚苯醚粉料18‑22、羟基硅油0.1‑0.2、纳米硫化锌0.2‑0.4、固含量为30‑40%的纳米陶瓷粉透明液体6‑8、纳米二氧化钛4‑5、过氧化苯甲酰0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 20‑25。