IC封装芯片检测装置

摘要

本实用新型公开了一种IC封装芯片检测装置，包括承载底盘、可旋转转盘，可旋转转盘沿圆周方向开设有若干芯片容置部；可旋转转盘的周边还设有装载工作站和卸载工作站，装载工作站和卸载工作站之间设有检测工作站；检测工作站包括表面检测站和电性检测站；表面检测站包括用于采集芯片表面图像的图像采集装置和与图像采集装置信号连接的上位机；电性检测站包括检测探针和用于带动检测探针上下左右移动的定位系统，定位系统与上位机信号连接；上位机根据图像采集装置传送的图像对芯片进行表面检测，同时对芯片的导电焊垫进行定位，定位系统根据上位机输出的信号将检测探针与导电焊垫进行对位，进行电性检测。本实用新型结构简单，检测效率高。

主权项

IC封装芯片检测装置，包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，可旋转转盘沿圆周方向开设有若干芯片容置部；可旋转转盘的周边还设有装载工作站和卸载工作站，所述装载工作站和卸载工作站之间设有检测工作站；其特征在于，所述检测工作站包括表面检测站和电性检测站；所述表面检测站包括用于采集芯片表面图像的图像采集装置和与图像采集装置信号连接的上位机；所述电性检测站包括检测探针和用于带动检测探针上下左右移动的定位系统，所述定位系统与上位机信号连接；上位机根据图像采集装置传送的图像对芯片进行表面检测，同时对芯片的导电焊垫进行定位，定位系统根据上位机输出的信号将检测探针与导电焊垫进行对位，进行电性检测；所述图像采集装置包括采集芯片上表面图像的第一摄像机和采集芯片下表面图像的第二摄像机，所述第二摄像机设于可旋转转盘的下方，芯片容置部的底部设有透明芯片承托板。