晶片处理系统

摘要

本实用新型涉及晶片处理系统，上述晶片处理系统包括：导轨；以及晶片载体，以保持晶片的状态沿着上述导轨向经由执行上述晶片的抛光工序的抛光板的第一路径移动，相对于上述导轨悬浮，并在上述导轨的至少一部分区间中以非接触状态移动，在将晶片搭载于晶片载体的状态下，沿着导轨移送的过程中，上述晶片处理系统可以防止在晶片载体和导轨之间产生的冲击或振动、噪音，尤其，可以从根本上防止搭载有晶片的晶片载体相互隔开或在经由具有台阶的导轨时产生的冲击或磨损。

主权项

一种晶片处理系统，其特征在于，包括：导轨；以及晶片载体，以保持晶片的状态沿着上述导轨向经由执行上述晶片的抛光工序的抛光板的第一路径移动，且相对于上述导轨悬浮，以在上述导轨的至少一部分区间中以非接触状态移动。