| 发明名称 | 电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于提供一种电子部件，其能够确保焊料润湿性和导电性，即使对Sn镀层作用外力也能够抑制晶须的产生。作为解决手段，电子部件(1)具有：主体部(11)，其由金属材料形成；底镀层(12)，其覆盖在主体部(11)的表面上；以及Sn镀层(13)，其是通过在底镀层(12)上覆盖Sn或Sn合金而形成的。底镀层(12)具有通过覆盖Ni-B合金而形成的Ni-B镀层(15)和通过覆盖Ni-P合金而形成的Ni-P镀层(16)中的至少任意一种镀层。Sn镀层的厚度尺寸(Tsn)的平均尺寸被设定在0.2μm以上且0.6μm以下的范围。 | ||
| 申请公布号 | CN102394413B | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201110166475.4 | 申请日期 | 2011.06.20 |
| 申请人 | 日本压着端子制造株式会社 | 发明人 | 雨宫直人 |
| 分类号 | H01R13/03(2006.01)I;H01R12/77(2011.01)I;C23C28/02(2006.01)I;C23C18/32(2006.01)I;C25D3/30(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种电子部件，其在表面形成有镀层，该电子部件的特征在于，具有：主体部，其由金属材料形成；底镀层，其覆盖在所述主体部的表面上；以及Sn镀层，其是通过在所述底镀层的表面上覆盖Sn或Sn合金而形成的，并且是仅通过电解镀或无电解镀而形成的，所述底镀层具有通过覆盖Ni－B合金而形成的Ni－B镀层以及通过覆盖Ni－P合金而形成的Ni－P镀层中的至少任意一种镀层，所述Sn镀层的平均厚度尺寸被设定在0.2μm以上且0.6μm以下的范围，该电子部件在与所述Sn镀层的表面接触的其他部件对该Sn镀层的表面进行了加压的状态下使用。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||