| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 팬-인 피오피 타입의 패키지를 구성하는 인터포저의 구조를 개선하여, 워피지 현상을 방지할 수 있도록 한 반도체 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 기판 위에 도전 가능하게 부착된 반도체 칩 및 적층용 볼과, 반도체 칩과 적층용 볼을 봉지하는 몰딩 컴파운드 수지와, 적층용 볼이 노출되도록 몰딩 컴파운드 수지에 형성된 관통 몰드 비아를 포함하는 하부 반도체 패키지와; 상기 하부 반도체 패키지의 적층용 볼에 도전 가능하게 연결되며 적층되어, 하부 반도체 패키지와 상부 반도체 패키지를 도전 가능하게 연결하는 인터포저; 를 포함하되, 상기 인터포저의 저면에 몰딩 지지체를 일체로 몰딩하고, 인터포저의 접속용 볼이 하부 반도체 패키지의 적층용 볼에 융착된 후, 동일한 재질 및 열팽창계수를 갖는 몰딩 지지체와 하부 반도체 패키지의 몰딩 컴파운드 수지가 서로 인접 배열되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 장치 및 이의 제조 방법을 제공한다.</p> |
