| 发明名称 |
チップ型電子部品収納台紙用多層紙基材およびその製造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JP5825124(B2) |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
| 申请号 |
JP20120020202 |
申请日期 |
2012.02.01 |
| 申请人 |
王子ホールディングス株式会社 |
发明人 |
古川 博之;元杉 直也;萬道 律雄;垣見 俊介;渡辺 康洋 |
| 分类号 |
B65D73/02;B65B15/04;B65D85/86;D21H11/14;D21H17/67;D21H27/00 |
主分类号 |
B65D73/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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