一种保护测控一体化装置

摘要

本发明涉及一种110kV及以上电压等级保护测控一体化装置。该装置包括：高速串行总线背板（1）；用于完成装置的保护及测控逻辑功能计算的保护、保护启动及测控CPU插件（2）；作为装置IO数据接口的I/O插件（3）；用于实现人机界面和站级数据通信的管理插件（4）；用于网络通信处理的通信插件（5）；为装置供电的电源插件（6）；CPU插件（2）、I/O插件（3）、管理插件（4）、通信插件（5）和电源插件（6）均插在高速串行总线背板（1）上。该装置支持过程层的数据采样，支持GOOSE实现跳闸和闭锁，可应用于智能变电站110KV及以上电压等级线路、母联/分段、断路器保护测控一体化装置。

主权项

一种保护测控一体化装置，其特征在于，所述装置包括：高速串行总线背板(1)；用于完成所述装置的保护及测控逻辑功能计算的保护、保护启动及测控CPU插件(2)；作为所述装置IO数据接口的I/O插件(3)；用于实现人机界面和站级数据通信的管理插件(4)；用于网络通信处理的通信插件(5)；为所述装置供电的电源插件(6)；所述保护、保护启动及测控CPU插件(2)、I/O插件(3)、管理插件(4)、通信插件(5)和电源插件(6)均插在所述高速串行总线背板(1)上；所述装置包括液晶板和键盘，所述液晶板和键盘与所述管理插件(4)连接；所述高速串行总线背板(1)采用低压差分总线技术；所述高速串行总线背板(1)采用XILINX 3S系列FPGA芯片；所述FPGA芯片自带低压差分总线的驱动器；所述高速串行总线背板(1)包括四条高速串行总线；所述保护、保护启动及测控CPU插件(2)采用TI公司DM6446芯片构建，包括FLASH存储器、EEPROM、DM6446芯片和高速串行总线接口(21)；在所述DM6446芯片内包含DSP核和ARM核两个处理器；所述FLASH存储器和EEPROM均与DM6446芯片连接；所述DM6446芯片与第一高速串行总线接口(21)连接；所述第一高速串行总线接口(21)与所述高速串行总线背板(1)的高速串行总线连接；所述I/O插件(3)作为装置的IO数据接口具备开入和开出功能，完成保护压板及开关信号采集、控制开出；所述I/O插件(3)支持双路高速串行总线接口；所述I/O插件(3)包括接口电路、隔离电路、逻辑电路和双路高速串行总线接口(31)；所述双路高速串行总线接口(31)与所述高速串行总线背板(1)的高速串行总线连接；所述管理插件(4)采用POWERPC芯片MPC8247构建，包括第二高速串行总线接口(41)；所述第二高速串行总线接口(41)与所述高速串行总线背板(1)的高速串行总线连接；所述通信插件(5)采用POWERPC芯片MPC8247构建，包括网络接口、调试接口、MPC8247处理器和第三高速串行总线接口(51)；所述网络接口和调试接口分别与MPC8247处理器连接；所述MPC8247处理器与所述第三高速串行总线接口(51)连接；所述第三高速串行总线接口(51)与所述高速串行总线背板(1)的高速串行总线连接；所述电源插件(6)支持交直流输入，采用双电源模块；所述液晶板采用FPGA驱动的320×240的256色的TFT显示。