THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARD FILLED WITH SAME

摘要

본 발명은 경시에 있어서의 점도의 증점을 억제하고, 프린트 배선판의 구멍으로의 충전성, 경화 후의 연마성이 우수한 열경화성 수지 조성물 및 이 수지 조성물을 충전한 프린트 배선판을 제공한다. 본 발명의 열경화성 수지 조성물은 (A) 지환 골격을 갖지 않는 에폭시 수지, (B) 지환 골격을 갖는 에폭시 수지, (C) 경화 촉매, (D) 충전제를 함유하는 것을 특징으로 한다.