| 发明名称 | 抗雷击波的陶瓷热敏电阻器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种抗雷击波的陶瓷热敏电阻器，包括基片、基片两侧的电极层、与电极层焊接的引脚，还包括第一包封层和第二包封层，所述第一包封层将基片、电极层和引脚的焊接端完全覆盖，所述第二包封层完全覆盖第一包封层，所述第一包封层材质为有机硅弹塑性包封料，所述第二包封层材质为有机硅树脂包封料。该热敏电阻器具有抗高电压、大电流的能力。 | ||
| 申请公布号 | CN204834217U | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201520376850.1 | 申请日期 | 2015.06.03 |
| 申请人 | 常熟市林芝电子有限责任公司 | 发明人 | 何正安;汪鹰;孙振华 |
| 分类号 | H01C7/02(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I;H01C1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 张俊范 |
| 主权项 | 一种抗雷击波的陶瓷热敏电阻器，包括基片(1)、基片(1)两侧的电极层(2)、与电极层(2)焊接的引脚(3)，其特征在于：包括第一包封层(4)和第二包封层(5)，所述第一包封层(4)将基片(1)、电极层(2)和引脚(3)的焊接端完全覆盖，所述第二包封层(5)完全覆盖第一包封层(1)，所述第一包封层(4)材质为有机硅弹塑性包封料，所述第二包封层(5)材质为有机硅树脂包封料。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟经济开发区高新技术园通林路88号 | ||