焊缝同步水冷激光切割焊接机构

摘要

本实用新型涉及激光拼焊领域，尤其涉及一种激光焊接机构。一种焊缝同步水冷激光切割焊接机构，包括带头切割装置、带尾切割装置、激光焊接头、第一夹紧机构和第二夹紧机构，所述激光焊接头设置在第一夹紧机构与第二夹紧机构之间中线的上方，所述第一夹紧机构与第二夹紧机构之间中线的下方设置有轨道，所述轨道上设置有由驱动机构带动的焊缝处理支架，所述焊缝处理支架的前端顺次设置有挡水板和冷却水喷头。本实用新型焊缝同步水冷激光切割焊接机构直接在钢板下方设置了跟随激光焊接头动作的水冷机构，使焊缝区域快速冷却，降低焊接热源区域的影响并使焊缝区域生成马氏体，提高了焊缝的强度和韧性。

主权项

一种焊缝同步水冷激光切割焊接机构，包括带头切割装置(1)、带尾切割装置(2)、激光焊接头(3)、第一夹紧机构(4)和第二夹紧机构(5)，所述第一夹紧机构(4)与第二夹紧机构(5)并排设置，所述带头切割装置(1)设置在第一夹紧机构(4)的上方，所述带尾切割装置(2)设置在第二夹紧机构(5)的上方，所述激光焊接头(3)设置在第一夹紧机构(4)与第二夹紧机构(5)之间中线的上方，其特征是：所述第一夹紧机构(4)与第二夹紧机构(5)之间中线的下方设置有轨道(6)，所述轨道(6)上设置有由驱动机构带动的焊缝处理支架(7)，焊缝处理支架(7)的前端顺次设置有挡水板(8)和冷却水喷头(9)。